业界瞩目的智能芯片引领者“寒武纪”日前召开了公司成立以来的首场发布会，隆重发布旗下新一代智能处理器IP产品，并阐述公司未来芯片产品研发路线图。来自众多人工智能业界知名企业的代表共聚一堂，见证寒武纪科技具有里程碑意义的发布，共叙人工智能的未来图景。
在当天的发布会上，中科院科学传播局局长周德进对寒武纪科技在世界人工智能发展潮流的引领上寄予厚望。他表示，今年7月国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中明确提出，要重点突破智能芯片与系统等一批关键技术，建立新一代人工智能关键共性技术体系。寒武纪处理器是中国科学院在智能方向基础研究的关键突破。未来通过产学研用的结合，寒武纪公司具有持续引领世界人工智能发展新潮流的潜力。他希望寒武纪公司紧扣发展、主动谋划，在智能芯片这条道路上做大做强，服务经济社会发展，带动我国智能产业的国际竞争力整体跃升和跨越式发展。
“寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算所所长孙凝晖表示，人工智能经历60余载沉浮，如今迎来了收获的季节。在新形势、新机遇面前，应着重培育和壮大以寒武纪公司为代表的人工智能基础软硬件企业，为我国智能产业发展注入新动能。同时他指出，寒武纪公司在智能芯片领域占据全球领先地位，通过与产业上下游伙伴通力合作，有望引领中国人工智能产业“变道超车”。
硬件软件双双发力
发布会上，寒武纪公司创始人兼CEO陈天石发表了题为《迈向人工智能的寒武纪》的主旨演讲，回顾了寒武纪创立前后的历史，同时披露了寒武纪下一代AI芯片以及软件平台的细节和部分相关数据。
寒武纪于2016年发布了全球首款商用深度学习专用处理器IP——寒武纪1A处理器。寒武纪1A的横空出世打破了多项记录，受到了业界广泛关注，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。这款处理器基于寒武纪科技所发明的国际首个人工智能专用指令集，具有完全自主知识产权，在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备出类拔萃的通用性和效能比，在1GHz主频下理论峰值性能为每秒5120亿次半精度浮点运算，对稀疏化神经网络的等效理论峰值高达每秒2万亿次浮点运算，同时支持八位定点运算和一位权重。在若干关键人工智能应用上实测，寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。2017年9月，华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970(Kirin 970)，通过集成寒武纪技术使华为手机具备了强大的本地AI处理能力。海思和寒武纪的强强联合，已成为全球智能芯片发展史中的标志性事件，为中国高科技公司的商业合作树立了典范。
寒武纪科技CEO陈天石介绍了三款全新的智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。
陈天石介绍说，与寒武纪1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。
除了面向终端的智能处理器IP系列之外，寒武纪公司还发布了面向云端的高性能智能处理器产品线。在本次发布会上，寒武纪高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”初露峥嵘。这两款芯片主要服务于服务器端的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。有别于“神经网络处理器”(NPU)的常见称呼，寒武纪科技的云端芯片产品线使用全新的命名“机器学习处理器”(MLU)。这显示出寒武纪未来的芯片产品将全面支持多样化的机器学习应用，而不仅仅是常见的深度学习。
随同智能处理器新品发布的，还有寒武纪公司专门为开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，它包含开发、调试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。据了解，该软件开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上。这意味着，基于寒武纪软硬件平台，人工智能产业界将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态，方便开发者进行跨平台应用迁移，并为端云一体的人工智能处理打下坚实基础。
基于上述人工智能芯片硬件、软件方面的产品部署，陈天石描述了寒武纪智能芯片产品的未来路线图，寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器，如果这两个目标实现，寒武纪将初步支撑起中国主导的国际智能产业生态。
产研联合共推“芯”产业生态
“‘寒武纪’的寓意就是人工智能正处于即将爆发的阶段，在智能时代，芯片的使命将从信息时代支撑经典计算任务，转变为支撑智能处理任务，这一转变必将诞生一个新的伟大芯片公司。而‘寒武纪科技’的使命，就是要成为这样一家公司。”陈天石表示：“寒武纪公司的理想，就是成为支撑智能产业的新兴芯片巨头。”
寒武纪公司面向终端和云端的智能处理器，志在高效支撑从端到云的各类平台智能应用。陈天石举例说，中科曙光于近日发布的专门为人工智能市场开发、设计的专用AI服务器“Phaneron”就搭载了寒武纪芯片。陈天石还表示，未来人工智能方法将在视觉、语音、自然语言、数据分析、经济金融等各类应用方面大显身手，这就要求未来超级计算机、数据中心、智能手机、嵌入式设备等要进一步智能化，而寒武纪机器学习处理器有望成为这些设备的标配。
值得一提的是，参会嘉宾除中科院单位的专家外，来自华为海思、阿里巴巴集团、联想集团、科大讯飞、中科曙光、ARM、旷视科技、地平线等人工智能产业领域的合作伙伴也到场见证了寒武纪新一代人工智能处理器产品及路线图的发布，并对智能产业的发展和生态构建进行了深入的交流。
“芯片的成败，除了本身的效率之外，生态是非常关键的方面。没有配套的应用和软件，很难在市场上获得成功。”陈天石表示，这也是今天的发布会上有许多产业合作伙伴参加的原因。“过去我们国内企业起步晚，一直是国际上生态的跟随者。但是在智能时代大家都在同样的起跑线上，我觉得中国研发人员这么聪明，要敢为天下先，敢于提出并共同构建全新的智能生态。光有寒武纪是不够的，我们大家需要共同在硬件的指令集和软件的开发平台上下功夫，在端云结合上下功夫，在商业协作上下功夫。”
