现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，都需要功率半导体来分配与控制由车辆提供的电力。再加上目前汽车产业也正在努力，希望未来十年能达成为市场提供大量自驾车、绿能车和连网汽车的使命。如此一来，也推动了车用功率半导体的升级。
从2017年到2023年，功率半导体营收和出货量复合年增长率（CGAR）预计增长7%——包括功率分立器件、功率模块和功率集成电路（IC）。在同一时期，这一增长率是轻型车辆预期建造率的三倍以上，预计轻型车辆平均每年增长率仅有2%。 先进驾驶员辅助系统（ADAS）包括盲点信息、自适应巡航控制、车道偏离警告、后方自动刹车，以及如今普遍配备后备摄像机相关的其他功能。ADAS系统平均每车安装数会从今当前的1.6增长。 在2017和2023之间，传动系市场区块中功率逆变器、转换器、充电器和辅助系统的数量增长将导致动力总成模块10%的复合年增长率；这些系统中的功率IC的营收将以9%的年增长率增长，功率分立器件将增加11%，功率模块将上升32%。 随着汽车购买者越来越重视连接智能手机和其他移动设备的能力，信息娱乐单元功率半导体的单位出货量预计将增长7%。车身与便利性和底盘以及安全单元的出货量预计将以4%的增长率温和增长，因为这些系统中的许多单元已经是大多数车辆的标准配备。
IHS Markit 最新《汽车用功率半导体报告》关键结论
功率半导体营收和出货量的平均增长将主要由ADAS和电气化传动系的高增长销售所主导。事实上，从2017年到2023年，ADAS出货量预计将以17%的增长率增长，是由于新型汽车评估计划（NCAP）对主动安全特性有更多的覆盖内容，以及所有车辆细分市场对于先进安全性的日益增长需求。
根据IHS Markit预测，2023年的轻型和全混合动力汽车以及电动汽车（EV）预计将占轻型汽车市场总量的28%，而目前仅为4%。这种汽车类型的增长将导致传动系功率半导体使用量的增加，以致从2017年到2023年期间这个市场区段的年复合增长率将达到13%。
数量增长只是影响汽车功率半导体需求的因素之一。生命周期和设计趋势也对这类系统中所用设备类型有很大的影响。
汽车系统生产的发展要经历一个设计、开发和优化的生命周期。在开发阶段，已知现售组件通常被用于将开发风险降至最小。一旦达进入优化和成熟阶段，降低成本就上升为高优先级因素，并且通常会开发出具有更高集成度的组件，以达成尺寸、成本和节能目标。
适用于汽车系统的功能安全标准ISO 26262是部件选择的另一个关键因素。达到安全目标对于许多汽车系统来说是至关重要的，尤其是自主驾驶和其他提供驾驶辅助的系统。实现安全目标通常需要额外的冗余、运行时诊断、故障通知，以及把其他功能特性添加到系统之中。
由于所有这些因素，专用集成电路（ASIC）、系统基础芯片（SBCS）、功率管理IC（PMCS）和其他高集成度的设备预计比独立单功能功率IC（如线性电压调节器和开关转换器）增长更快。
此外，汽车应用领域碳化硅器件替代硅器件是确定的发展趋势，碳化硅功率器件的应用领 域在持续的拓展。早期碳化硅主要应用于功率校正电路(power factor correction 电路)，目前量产应用领域已经拓展至光伏逆变器、汽车车载充电机(onboard charger)。
预计 2019-2020 年，电动车动力系统将导入碳化硅功率器件，进一步拓宽量产应用领域。目前Tier-1汽车供应链企业都在尝试导入碳化硅，积极开展碳化硅功率器件的测试工作。丰田在 2015 年 2 月启动了碳化硅功率器件的实车测试工作，路测原型车在PCU的升压转换器和电机控制逆变器搭载了碳化硅功率器件。比亚迪已经在电动车车载充电机(charger on board)导入碳化硅功率器件。
