为适应日益蓬勃的行动导航与位置服务应用，GPS已成为晶片业者开发多功能无线连结方案时必备的规格，除促使晶片商使出浑身解数强化GPS技术能力并争相推出整合型方案外，亦逐渐挤压单一功能晶片方案的应用空间。可携式装置功能整合再上层楼，继蓝牙、无线调频与WiFi三合一晶片在市场上站稳脚步后，为乘胜追击，包括博通与剑桥无线半导体等晶片业者，均已推出整合全球卫星定位系统的新一代多功能组合式晶片，因应市场对导航与LBS位置服务日益增温的需求。
在成本、尺寸与市场需求的三大压力下，可携式产品的设计不断朝向多功能整合迈进，除主处理器、电源管理晶片逐步纳入周边零件外，无线连结与传输功能的整合，亦是晶片业者极力布局的重点。事实上，随着晶片业者突破无线射频共存技术的挑战，自2007年底以来，已陆续有晶片商推出蓝牙加WiFi或蓝牙加FM等规格的二合一方案；有鉴于未来GPS功能应用潜力十足，晶片业者也已透过购并方式展开布局，而整合GPS的多功能组合方案也纷纷出笼。
晶片商争相竞技GPS进驻功能型手机市场
以博通为例，日前即推出整合蓝牙、GPS与FM收发器的多功能组合晶片BCM2075，除导入65奈米制程进一步降低动态功耗外，亦结合该公司专属的InConcert协同共存技术，让所有无线射频都能在不互相干扰的情形下同时运作，发挥彼此的功能。值得注意的是，BCM2075所整合的GPS核心，即是结合博通与先前购并的Global Locate双方的专业知识所打造而成，采用主处理器式(Host-based)整合架构，可将GPS处理工作适当分散在BCM2075与主系统处理器上，以减轻主系统处理器的依赖，除能节省功耗外，在室内与遮蔽环境下，灵敏度亦可达到-162dBm。
原本任职于Global Locate的博通无线连结事业群GPS事业部资深业务发展经理王堂兴表示，不同于其他仅整合射频功能的多功能组合方案，BCM2075更内建安谋国际(ARM)Cortex M3处理器核心与电源管理单元(PMU)，可减少无线连结运作时的主处理器负担与耗电量，进而延长电池使用寿命。不仅如此，博通也与WiFi定位服务供应商Skyhook合作，于BCM2075中整合相关软体，以支援WiFi定位功能；此外，该方案中亦整合辅助式全球卫星定位系统(AGPS)、细胞识别与安全用户平面位址服务，让各种定位技术间可彼此互补，发挥最佳的定位效能。由于这种多功能组合晶片体积较小，因此对外型设计较为讲究的手机应用即成为晶片业者锁定的首要目标。由于这种多功能组合晶片体积较小，因此对外型设计较为讲究的手机应用即成为晶片业者锁定的首要目标。王堂兴指出，目前市场上多半仅智慧型手机、个人数位助理手机具备GPS功能，透过BCM2075独特的整合架构，将可加快功能型手机导入GPS的速度，进一步提高GPS在手机市场的渗透率。
另一方面，拜网际网路联网需求增温及谷歌和电信业者力推定址服务之赐，笔记型电脑、易网机、可携式导航装置与行动联网装置也开始导入GPS功能，同样带动市场对整合GPS的多功能晶片需求。除博通大张旗鼓抢攻市场外，CSR亦不甘示弱，于日前全球行动通讯大会(MWC)上推出集蓝牙、低功耗蓝牙、IEEE 802.11a/b/g/n的WiFi方案、FM收发器与GPS等多重无线连结功能于一身的组合方案CSR9000，尺寸仅60平方毫米，整合度更胜博通一筹。
CSR手机事业部资深副总裁Phillips表示，无线连结技术正快速演进，在蓝牙加FM方案广受市场采用后，蓝牙整合WiFi与GPS功能的呼声也愈来愈高；藉由CSR9000的推出，制造商可轻易将各种无线连结功能导入手机中成为标准配备，从而实现新的服务，如整合GPS后，即使是对成本、尺寸与处理功耗相当敏感的中阶功能型手机，也可充分提供地图、地理标记与具有位置感知能力的社交网路等应用。
根据CSR统计，2008年GPS在手机市场的渗透率约20%，预估至2012年时，将增长两倍以上。根据CSR统计，2008年GPS在手机市场的渗透率约20%，预估至2012年时，将增长两倍以上。因此，为进一步强化GPS的技术能力，CSR亦宣布将GPS晶片商瑟孚(SiRF)纳入旗下事业单位，除藉此增加营收来源、矽智财(IP)组合与客户基础外，也希望透过双方结合，强化整合式无线连结方案的竞争力，在高度成长的GPS市场中取得最佳发展位置。因此，为进一步强化GPS的技术能力，CSR亦宣布将GPS晶片商瑟孚(SiRF)纳入旗下事业单位，除借此增加营收来源、矽智财(IP)组合与客户基础外，也希望透过双方结合，强化整合式无线连结方案的竞争力，在高度成长的GPS市场中取得最佳发展位置。预计2009年第二季底可完成相关合并作业。
CSR执行长Joep van强调，不论在财务、策略或商业上，此一合并均是令人注目的交易，不但大幅增强合并后组织的财务实力与现金部位，双方的技术组合与客户关系更是高度互补，有助提升CSR在无线连结市场的领导地位。瑟孚执行主席暨执行长Dado P亦认为，这项交易让原本在蓝牙与GPS市场各拥山头的两家公司得以紧密结合，并以更创新的定位与连结技术，满足未来消费性电子、手机、行动运算与车用装置快速变化的功能需求。
事实上，早在2007年初，CSR即透过购并NordNav和剑桥定位系统快速切入GPS市场，除试图以软体定义GPS技术实现低于1美元的GPS方案外，也提出增强型GPS技术。而与瑟孚合并后，将可整合其丰富的GPS与AGPS专利组合，厚实其技术实力。而与瑟孚合并后，将可整合其丰富的GPS与AGPS专利组合，厚实其技术实力。面对CSR高整合方案的凌厉攻势，博通也提出每60天即推出一款新整合型晶片的产品发展策略以为因应。不过，以目前博通所推出的整合型产品均属单晶片方案来看，要达到此一目标，困难度将比采用系统级封装的整合方式更高，令人怀疑此一策略落实的可行性。
整合型晶片大行其道单一功能方案面临沈重压力
创锐讯(Atheros)则是另一家积极掌握整合型晶片发展能力的业者。从早期在WiFi晶片市场迅速窜红，到自行研发出ROCm蓝牙方案，再于2007年底购并GPS晶片商u-Nav，该公司对技术整合的投入可说从未间断。不过，尽管创锐讯已备妥WiFi、蓝牙和GPS技术，但在整合型方案的发展上却未如预期顺利，仍须大量仰赖与其他业者的策略合作。日前该公司所发表的蓝牙加WiFi二合一方案AR6002，即是采用高通(Qualcomm)的蓝牙技术所开发而成。
创锐讯表示，此款二合一方案可支援高通的MSM基频系列，让手机原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)可同时获得最佳的WiFi和蓝牙连结功能。而除高通外，创锐讯也与其他手机基频晶片业者发展类似的合作关系。至于创锐讯于2008年所推出的GPS单晶片AR1511与ORION 3.0导航软体，则于日前获得一级PND业者采用，成为该公司GPS方案首宗导入量产的成功案例。另一方面，创锐讯也与模组厂维持密切合作关系，增加其WiFi与GPS晶片的销售管道。由该公司产品发展情形与市场策略来看，不难发现，创锐讯目前仍以单一功能产品为发展重心，在自行投入整合型方案的开发上着墨不深。
事实上，纵观现今市场上主要的GPS晶片商，与创锐讯一样只具备单一功能方案供应能力的业者仍大有人在(表1)，然而，随着整合GPS功能的趋势逐渐成形，势将压缩单一功能产品的发展空间，进而对相关晶片商造成冲击。
王堂兴指出，不论就功耗、尺寸与成本各方面来看，整合型方案均较分别购买单一功能晶片来进行组合的设计方式更具竞争力，尤其在手机等可携式产品上，更可明显感受此一优势。因此，对仅能提供单一功能方案的晶片商而言，未来将面临严厉的生存考验。
国际数据资讯(IDC)的研究报告亦显示，2008年多功能组合晶片的出货量约占整体无线连结晶片方案出货量的25%，预估2009年将攀升至35%，至2011年时，即可超越单一功能晶片出货量，达近60%的比重，足见整合多重无线连结功能的产品发展已势不可当。（来源：新电子）
Broadcom已跃居GPS晶片供应商龙头
据ABI Research最新调查显示，Broadcom已跃居GPS晶片供应商龙头。紧追在后的是刚刚被CSR收购的SiRF，名列第二；排名第三的则是德州仪器(TI)。该调查还列出了市场上其他的GPS晶片供应商，包括高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、CSR plc、Air Semiconductor、Atheros、Atmel、Maxim、u-blox与SkyTraq等。
ABI表示，在这次的调查中Qualcomm与意法半导体(STMicroelectronics)分别名列第四与第五，而来自瑞士的GPS晶片暨模组制造商也名列前10大(第六)。
