高通：世界物联网大会发布新WIFI芯片
2015-05-20 09:22:49   来源：物联传媒   作者:    评论：0

　　高通在最近旧金山举办的世界物联网大会中发布了两款全新的应用于物联网的WIFI芯片，型号分别为QCA401xWI-FI芯片(用于植入物联网终端设备如摄像机、智能灯泡等)和QCA4531WIFI芯片(用于家庭控制中心使用)。这个两款芯片无疑会成为接下来炙手可热的智能家居采购芯片。

　　
高通：世界物联网大会发布新WIFI芯片

　　高通称，全新的QCA401x芯片的设计能够满足计算能力、数据存储和高级功能方面的提升。为了迎合智能家居设备，此款QCA401x芯片具有极小的尺寸和造价以及能耗。模块内部集成了多种通信协议，包括Wifi、iPv6和http等，具有专为物联网安全考虑的性能。

　　而全新的QCA4531芯片则最多同时可以满足16个设备的接入需求，并且支持无限扩展、桥接通信等，最主要的是用户可以通过Linux或OpenWRT环境下随意进行个性化设置，也就是说高通的理念不同于传统的终端设备只存储不运算，全部指令运算由控制中心完成，而是一改芯片底层设计，让各类终端可以互相沟通通信，互相学习，打造真正的智能生活。

　　从去年高通已经卖掉了1.2亿智能家居解决方案的产品，到今年高通全新的物联网芯片的诞生，这一切都要表明高通抢在物联网时代的风口之上，从决策到实行投产，高通走过的每一步都是迅速的，同时高通未来还会在物联网芯片上开发更多新时代的产品。

　　不只是高通，英特尔、三星和Broadcom均在此次物联网大会上露面，并且前两者发布了Artik物联网平台。

　　如今智能手机业务逐渐下滑，高通知道专靠智能手机芯片不能走的很远，况且三星、联发科、英伟达等晶片厂商无论在技术层还是市场占有率上均为步步紧逼，所以只有抓取市场的先机才会走的更远。